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電路板點(diǎn)膠焊錫灌封流水線是一個復(fù)雜但高效的生產(chǎn)過程，主要涉及點(diǎn)膠、焊錫和灌封三個主要步驟。以下是該流水線的清晰描述：

一、點(diǎn)膠階段

1. 目的：地點(diǎn)涂膠水于電路板上，固定元器件，增強(qiáng)電路板的機(jī)械強(qiáng)度和抗震性能，同時起到防潮、防塵、防腐蝕的作用。

2. 應(yīng)用領(lǐng)域：通訊設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域。

3. 技術(shù)特點(diǎn)：使用PCB板點(diǎn)膠技術(shù)，能在電路板上形成一層保護(hù)膜，防止外部物質(zhì)對電路板造成侵蝕，提高電路板的電氣性能。

二、焊錫階段

（雖然參考文章未直接提及焊錫的具體流程，但焊錫是電子制造中常見的工藝，通常用于連接電子元件和電路板）

1. 目的：通過焊錫，將電子元件牢固地連接在電路板上，確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。

2. 設(shè)備：可能包括焊錫機(jī)、焊接臺等自動化設(shè)備，以提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量。

三、灌封階段

1. 目的：使用聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠或環(huán)氧樹脂灌封膠等材料，將電路板及其上的電子元件進(jìn)行灌封，以保護(hù)電路免受外界環(huán)境的影響，提高電路的穩(wěn)定性和可靠性。

2. 全自動電源灌膠機(jī)流水線：

1. 流程：送料接駁臺→在線式灌膠機(jī)→安裝接駁臺→固化爐

2. 步驟：

1. 灌膠機(jī)打底膠，通常灌三分之二，覆蓋電子元器件。

2. 電源連同治具通過倍速鏈輸送到在線式真空機(jī)位置，真空機(jī)抽真空以去除膠水中的氣泡。

3. 電源自動輸送到第二臺灌膠機(jī)位置，進(jìn)行補(bǔ)膠，將剩余三分之一補(bǔ)平。

4. 電源補(bǔ)完膠后，自動輸送到尾端，人工取走電源，治具回收。

3. 特點(diǎn)：整個灌膠過程無需人工干涉，有效保障品質(zhì)，同時節(jié)省了大量的人工。

四、總結(jié)

電路板點(diǎn)膠焊錫灌封流水線是一個集自動化、高效、穩(wěn)定于一體的生產(chǎn)過程。通過點(diǎn)膠、焊錫和灌封等工藝，能夠確保電路板的穩(wěn)定性和可靠性，提高電路板的電氣性能，從而滿足各種電子設(shè)備的需求。